為您提供一個更加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務(wù)理念，不僅擁有豐富的激光應(yīng)用經(jīng)驗，而且還有專業(yè)的軟、硬件開發(fā)團隊，為您提供無憂的售后服務(wù)。
泰德激光不僅擁有自己獨立的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)中心，獲批多項發(fā)明專利與軟件著作權(quán)，而且還與相關(guān)院所密切合作承擔(dān)國家863重大科研項目。迄今，公司已生產(chǎn)、銷售多系列激光加工系統(tǒng)，為國內(nèi)外用戶提供專業(yè)的工業(yè)激光解決方案。
極致精細，實現(xiàn)完美切割
TETE精密激光切割系統(tǒng)
● 精選精密激光元器件，采用TETE自主開發(fā)的軟、硬系統(tǒng)
● 具備CCD自動對位功能，可進行任意形狀的切割
● 適合于藍寶石材料、陶瓷基片以及金屬材料加工
● 設(shè)備性能穩(wěn)定，定位精準(zhǔn)、加工良率高
自主研發(fā)的切割軟件，操作簡單、性能穩(wěn)定
精選配件，確保良好定位精度和重復(fù)定位精度
應(yīng)用靈活、廣泛，擁有出眾工藝質(zhì)量，以及可靠方便操作界面
能完美切割金屬與非金屬材料，同時也可用于集成電路陶瓷基片的激光打孔加工和劃線。
采用高精度直線電機或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復(fù)定位精度。
本激光切割機采用高精度控制主板、進口激光元器件，擁有高質(zhì)量的激光束，加工精度高，可實現(xiàn)大面積的精細切割。
本激光焊接機采用伺服驅(qū)動配置，切割速度快，高速切割無鋸齒，生產(chǎn)效率高，可實現(xiàn)大面積精密切割。
本激光切割機采用加工區(qū)全封閉設(shè)計，配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭，精密可靠的加工性能非常適用于微加工領(lǐng)域的精密切割。
該設(shè)備由床身、工作臺、激光系統(tǒng)等部分組成。
有用進口激光器，高達35%左右光電轉(zhuǎn)換效率，大幅降低使用成本，節(jié)能環(huán)保
采用大理石基座，直線電機運動平臺，實現(xiàn)高速高精度切割
隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進步和人們對手機個性化的追求，精細激光加工技術(shù)將在手機制造中發(fā)揮越來越重要的作用。
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