深圳泰德激光科技有限公司

精密激光切割系統(tǒng)

精密激光切割系統(tǒng)

領(lǐng)創(chuàng)設(shè)計(jì) ● 精無止境 ● 渾然天成


● 自主研發(fā)的切割軟件，簡(jiǎn)單操作界面，穩(wěn)定的操作系統(tǒng)

● 高定位精度和重復(fù)定位精度能夠能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品精細(xì)化的切割

● 加工區(qū)域封閉設(shè)計(jì)，可視窗防輻射處理，確保加工安全

● 可人工上下料，也可以在線式自動(dòng)化上下料

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首頁>產(chǎn)品與解決方案>精密激光切割系統(tǒng)>掃描頭+運(yùn)動(dòng)平臺(tái)切割系統(tǒng)

掃描頭+運(yùn)動(dòng)平臺(tái)切割系統(tǒng)

掃描頭+運(yùn)動(dòng)平臺(tái)切割系統(tǒng)
  • 掃描頭+運(yùn)動(dòng)平臺(tái)切割系統(tǒng)
可靠性高
穩(wěn)定性強(qiáng)

擁有CCD自動(dòng)定位功能、自動(dòng)校正功能、漲縮補(bǔ)償功能

精度高
精度高

選用進(jìn)口高精度掃描振鏡與Z軸、金屬或大理石基座

安全性高
安全性高

加工區(qū)域封閉設(shè)計(jì)，可視窗防輻射處理

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● 適用于藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷的精密切割；

● 適用于FPC,PCB板的精密切割與鉆孔；

● 適用于各類金屬與非金屬薄板材的精密切割。

激光波長(zhǎng)355nm/532nm/1030nm/1064nm 可選
激光功率12W、15W、20W、30W、50W、100W等
制冷方式風(fēng)冷或水冷（依激光器規(guī)格）
掃描振鏡高精度進(jìn)口掃描振鏡
激光最小聚焦光斑

8.75um（波長(zhǎng)355nm 單次掃描60*60mm）

15.5um（波長(zhǎng)355nm 單次掃描170*170mm）

27.5um（波長(zhǎng)1064nm 單次掃描100*100mm）

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)類型XY直線電機(jī)+大理石平臺(tái)
平臺(tái)最大運(yùn)行速度800mm/s （1G加速度）
XY工作臺(tái)范圍450mm*350mm(可定制)
XY定位精度±3um
XY重復(fù)定位精度±1um
CCD功能監(jiān)視、自動(dòng)定位（選配）
CCD定位精度≤±5um（根據(jù)視野范圍選配）
拼接精度≤±5um
整機(jī)綜合精度±50um或±20um（根據(jù)精度需求選擇不同的配置）
工業(yè)集塵系統(tǒng)真空吸附、抽風(fēng)除塵
設(shè)備尺寸與重量1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平臺(tái))

光斑質(zhì)量高，特別適用高分子材料（環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚脂材料、纖維等等）、金屬材料（不銹鋼、合金鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鎳合金等）、脆性材料（玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、硅芯片等)等材料的劃線、切割、鉆孔等精細(xì)精密加工工藝。

選用進(jìn)口高精度掃描振鏡與Z軸、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復(fù)定位精度和適應(yīng)產(chǎn)品的不同厚度。

CCD自動(dòng)定位功能、自動(dòng)校正功能、漲縮補(bǔ)償功能，大大提高產(chǎn)品加工良率。

自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的切割軟件。簡(jiǎn)單操作界面，穩(wěn)定的操作系統(tǒng)，大圖形分割與高精度自動(dòng)拼接。適應(yīng)合個(gè)性化需求。

加工區(qū)域封閉設(shè)計(jì)，可視窗防輻射處理，保證了加工過程的安全性。

適配人工上下料生產(chǎn)方式，也可適應(yīng)在線式自動(dòng)化上下料生產(chǎn)方式。

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